ESI推动了半导体引线切割加工工艺的发展。ESI的机台使用世界最先进的激光定位系统和精准的激光能量在新一代的DRAM，SRAM，内嵌内存以及其它激光切割引线的应用中提高产品的良率。 使用激光修补的优势：激光修补成本低于所有芯片成本的0.5%，减缩芯片面积，以及在每片晶圆上最高可使合格芯片数量达到100%。 ESI给您带来极小的激光光斑尺寸，极高的产量和极高的良率。